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半导体硅片龙头扩产 沪硅产业料盈利预增最高近七成
发布日期:2022-01-21 17:21   来源:未知   阅读:

  受益于半导体行业高景气度,A股IC硅片龙头沪硅产业(688126)预计2021年公司净利润有望超过1亿元,同比上年同期增长最高超七成,将创下历史最高业绩水平;扣非后净利润亏损有望进一步收窄。

  据预测,沪硅产业2021年将实现归属于母公司所有者的净利润1.37亿元到1.47亿元,与上年同期相比,将增加5000万元到6000万元,同比增加57.42%到68.91%。其中,扣非后净利润预计亏损1.51亿元到1.25亿元,同比上年将减亏46.32%到55.59%。

  沪硅产业表示,2021年半导体市场需求旺盛,同时公司的产能逐步释放,公司销售有较大增加,从而带来的利润增长。

  沪硅产业位于集成电路产业链上游,主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售,目前是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化生产和销售的企业。相比同行上市公司,沪硅产业更加专注于半导体硅片生产,技术上实现300mm硅片14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售;客户覆盖了中芯国际、武汉新芯等国内主要芯片制造厂商。但值得注意的是,目前300mm大硅片尚未正式贡献上市公司利润。

  2021年前三季度,沪硅产业实现归属于上市公司股东的净利润约1亿元,扣非后净利润亏损约1亿元;但第三季度净利润大幅减少,亏损463万元。公司介绍,随着市场需求增加,公司产能尤其是300mm半导体硅片产能提升,导致销量大幅增加所致;但由于公司投资聚源芯星产业基金带来的公允价值变动收益较大,致使净利润较去年同期下降。聚源芯星作为战略投资者认购了中芯国际在科创板上市股票,2020年确认相关公允价值变动损益1.7亿元。

  不过,沪硅产业对去年前三季度资产着手了计提减持准备,预计2021年1-9月各项减值准备总额约为3111.07万元左右。其中,存货项目计提存货跌价准备约3201.85万元,其中主要是由于公司300mm半导体硅片仍处于产能爬坡的阶段,固定成本较高,存货的单位成本仍处于较高水平且高于其可变现净值。

  根据SEMI硅制造商集团(SMG)发布的2021年第三季度全球硅晶圆出货预测报告,去年第三季度全球硅晶圆出货量比上年同期的31.35亿平方英寸增长了16.4%。国际硅片龙头环球晶圆、日本信越(Shin-Etsu)、日本胜高(SUMCO)等近期预测,晶圆产品供不应求情况将延续至2023年。受益于半导体行业景气度的提升,半导体硅片需求增加较快,沪硅产业200mm及以下产品(含SOI硅片)产能利用率持续维持在高位,300mm硅片的产能利用率和出货量也大幅提升。

  2021年半年报指出,沪硅产业300mm大硅片历史累计出货超过300万片,产能爬坡和上量速度不断提升。其中,负责大硅片生产的核心子公司上海新昇300mm半导体硅片产能已达到25万片/月,2021年底实现30万片/月的产能目标。

  上海新昇半导体科技有限公司CEO邱慈云博士去年11月在参加行业峰会时指出,随着晶圆厂数量持续增长,12英寸硅片的需求迅速增长。目前公司客户分布在长江流域、环渤海地区、珠江三角洲、福建、台湾,除了国内客户,还包括了美国、欧洲、东南亚等多个国家和地区的客户,新昇的整个客户群正在快速扩张。

  同时,沪硅产业去年着手50亿元定增,计划发行不超过7.44亿股,募投项目之一将投入300mm高端硅片,计划产能扩张一倍至60万片/月。该定增的股东大会授权原计划在今年1月27日到期,不过该定增进展较慢,去年12月17日,该定增有效期获准延长1年。

  市场表现来看,去年5月份以来,沪硅产业股价迅速拉升,至8月前累计上涨超过50%,但随后半导体板块下行,公司股价持续下行,累计跌幅约25%,最新收盘26.26元/股。

  另外,沪硅产业主要股东已经着手减持IPO原始股东之一、第四大股东嘉定开发集团,在去年10月至11月通过集中竞价累计减持公司股份209万股,占公司总股本的0.0844%,低于计划减持比例上限,累计套现6133万元。

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